| 核心技術(shù) | 應(yīng)用領(lǐng)域 |
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| 微波真空高溫加熱技術(shù) | 科研和教學(xué)領(lǐng)域， 石墨烯和新材料制備領(lǐng)域 |
1、升降式大功率真空微波熔爐，用于材料熔融，例如多晶硅的熔融制取
2、支持1500?C以內(nèi)材料熔融工藝
3、支持真空氣氛條件工藝
4、支持升降式裝填料工藝
5、支持恒速度多溫區(qū)變換結(jié)晶工藝
6、智能化控制系統(tǒng)，溫度和功率閉環(huán)可控
7、實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)曲線顯示且可以導(dǎo)出數(shù)據(jù)
1.組成：微波真空加熱箱體、微波源系統(tǒng)、物料輸送承托系統(tǒng)、保溫系統(tǒng)、水冷卻系統(tǒng)、充氣系統(tǒng)、防泄漏系統(tǒng)、控制系統(tǒng)、電控柜及機(jī)架
2.制作條件：輸入電源：3相，380V/50Hz，配電功率：>40KVA
3.加熱系統(tǒng)：微波功率：24KW ，2450±50MHz
4.微波加熱箱體尺寸：約400L空間，尺寸為900×900×500 mm（長×寬×高）
5.坩堝內(nèi)凈尺寸：約500×500 ×300 mm（長×寬×高）
6.坩堝容量：50-60KG
7.設(shè)備進(jìn)出料口：
配合升降系統(tǒng)在設(shè)備底部開口，托盤尺寸約 640×640mm
8.工作溫度：700～1500?C，極限溫度1600?C
9.微波箱體材質(zhì):微波腔體采用不銹鋼一體焊接成型，真空氣氛設(shè)計(jì)
10.微波饋入部位:微波從箱體的四周饋入
11.工作時間:可以承受長期高效率工作
12.微波泄漏量:<5mw/cm2 （國標(biāo)）
微波源系統(tǒng)
微波源：水冷系統(tǒng)
波導(dǎo)：采用高真空波導(dǎo)系統(tǒng)
物料輸送承托系統(tǒng)
設(shè)置升降裝置，采用伺服電機(jī)和減速機(jī)，調(diào)節(jié)控制位移量，完成輸料、定向結(jié)晶功能
輸送過程中，保證物料定位準(zhǔn)確，輸送平穩(wěn)
坩堝到達(dá)加熱區(qū)后，與爐底結(jié)合嚴(yán)密，保證在加熱過程中爐腔的氣密性和保溫效果
保溫系統(tǒng)
低介電特性陶瓷保溫材料
水冷卻系統(tǒng)
微波源采用水冷卻方式快速降溫，確保高溫條件下有效的工作
坩堝下方的水冷托盤水流速度可控
氣氛系統(tǒng)
預(yù)留兩個進(jìn)氣孔，采用電磁閥和管路連接，以便真空室內(nèi)充入保護(hù)性氣體和分壓氣體，
設(shè)置兩極真空泵組實(shí)現(xiàn)高真空環(huán)境
控制系統(tǒng)
控制方式：采用PLC自動化控制，彩色觸摸屏人機(jī)界面，數(shù)字顯示微波功率及箱體內(nèi)溫度
測溫：采用紅外和熱電偶雙測溫方式，動態(tài)監(jiān)測物料溫度
控溫：編程控制，可手動設(shè)置控溫時間及溫度要求，恒溫精度：≤±10℃
功率調(diào)節(jié): 0～24KW線性可調(diào)
